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AMD X570主板將可能標配芯片組散熱風扇

山东11选5常规走势图 www.vbclak.com.cn   隨著2019臺北電腦展開幕時間的臨近,眾多的電腦制造商和零件設備供應商也相繼開始給自家產品做預熱。而整個電腦展上最受矚目的,自然是今年AMD將會發布的7nm系列產品了,除了三代銳龍處理器和Navi顯卡以外,支持PCI-e 4.0的X570芯片組也會隨同三代銳龍處理器一同放出。

  目前,網上已經有映泰、七彩虹和微星的多款X570主板被曝光了,從目前所有曝光的圖片來看,X570系列的主板應該都會在芯片組位置標配一個散熱風扇來輔助散熱。目前,僅有幾款最高端的主板芯片組會需要用額外的散熱風扇來輔助散熱(比如華碩 ROG Dominus Extreme主板),由此可見此次X570芯片組的性能之強,以致于被動散熱都壓不住。

  據悉,X570主板將會支持PCI-e 4.0和USB 3.1,預計功耗在15W左右,基本相當于一顆移動端的低壓版處理器,需要額外的散熱也是情有可原。

  X570系列主板有望在今年第三季度上市,屆時,PCI-e 4.0的性能如何,應該會有更多的參考數據。

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  本文編輯:王偉銘

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